一、PCB工艺能力
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项 目 |
参 数 |
说 明 |
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最小线宽(Mil) |
4～5 |
允许局部区域有 4Mil 的线。 |
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最小间距(Mil) |
4～5 |
允许局部区域有 4Mil 的间距。 |
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最小焊环(Mil) |
过 孔：5Mil |
余环是指孔边到焊环最外边的距离。 |
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器件孔：8Mil |
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最小孔径 |
板厚≤1.6mm |
0.3mm |
指成品孔。 |
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板厚≥1.6mm |
厚径比 ≤6 |
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最大板厚 |
单、双面板 |
2.0mm |
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多层板 |
6.0mm |
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最小板厚 |
单、双面板 |
0.4mm |
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多层板 |
4 层：0.6mm；6 层：0.8mm |
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最大尺寸 |
单、双面板 |
609 x 609mm |
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多层板 |
550 x 500mm |
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线到板边距离 |
铣外形：0.20mm |
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V-CUT：0.40mm |
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最大层数 |
12 层 |
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阻焊 |
绿油窗(Mil) |
3～4 |
绿油窗说明：1、指单边； 2、为保证绿油桥或避免露线允许3Mil；绿油桥说明：指 IC 管脚之间。 | ||
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绿油桥(Mil) |
6 |
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颜 色 |
白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等 |
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字符 |
最小线宽(Mil) |
5～7 |
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颜色 |
白色、黄色、黑色、红色等。 |
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表面镀层 |
喷锡、电镀镍 / 金、化学镍 / 金等。 |
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镀层厚度 |
工艺 |
镀层类型 |
最小厚度 |
最大厚度 |
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全板镀金 |
镍层厚度 |
100 |
150 |
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金层厚度 |
1 |
3 |
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化学镍金 |
镍层厚度 |
100 |
150 |
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金层厚度 |
1 |
3 |
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镀金手指 |
镍层厚度 |
120 |
150 |
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金层厚度 |
5 |
30 |
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孔内镀层(微米) |
铜层厚度 |
20 |
25 |
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底铜厚度 |
内外层铜厚( oz ) |
0.5 |
6 |
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成品铜厚 |
外层 |
1 |
6.5 |
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内层 |
0.5 |
6 |
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绝缘层厚度(mm) |
0.06 |
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线宽/间距(mil) |
最大铜厚 |
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4/4;4/5 |
0.5oz |
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在保证间距的情况下线宽不能低于要求值 |
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4/6;5/5;6/5 |
1oz |
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5/6;6/6 |
2oz |
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6/8;7/8;8/8 |
3oz |
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8/10;9/10;10/10 |
5oz |
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板材类型 |
纸板；半玻纤；全玻纤（FR4） |
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快速打板 |
双面24小时，四层48小时，六层72小时，不承接八层以上的快速打板 |
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二、FPC工艺能力
| Flexible Printed Circuit | |||
| 1 | 层数 | 1--- 8 层 | |
| 2 | 拼版尺寸 | 最大： 250*400 | |
| 3 | 钻孔孔径 | 最大直径：6.5mm | 最小直径：0.25mm |
| 4 | 底铜厚度 | 最大：0.070mm | 最小：0.012mm |
| 5 | 绝缘层厚度 | 最大：0.05mm(PI厚) | 最小：0.0125mm(PI厚) |
| 6 | 电镀铅锡厚度 | 3μm --- 20μm | |
| 7 | 电镀金厚度 | ≥0.05μm | |
| 8 | 化学沉镍金厚度 | 0.05μm --- 0.1μm | |
| 9 | 电镀纯锡厚度 | 3μm --- 20μm | |
| 11 | 蚀刻线宽、线距 | S ：3mil (0.076mm) | D、F、M：4mil (0.100mm) |
| 12 | 蚀刻公差 | 线宽±20﹪ | 特殊：线宽±10﹪ |
| 13 | 外形公差（边到边） | ±0.1mm | ±0.05mm（同模） |
| 14 | 组装部品定位公差 | ±0.2mm | |
三、 铝基板制成能力
| 技术项目 | 制程能力之技术指标 |
| 板材类型 | 铝基板 |
| 表面处理 | 化学金 喷锡 沉锡 |
| 层数 | 单面 双面 四层 |
| 最大尺寸 | 1185mm*480mm |
| 最小尺寸 | 10mm*10mm |
| 最小线宽线距 | 0.1mm |
| 板翘曲度 | ≤0.5%（厚度：1.6mm，尺寸大小：300mm*300mm |
| 加工厚度 | 0.3-5.0mm |
| 铜箔厚度 | 35um-240um |
| 成形尺寸公差 | ±0.15mm |
| V-CUT对位精度 | ±0.1mm |
| 孔定位偏差 | ±0.076mm |
| 成型尺寸公差范围 | CNC锣外形：±0.1mm模冲外形：±0.15mm |